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图片及文字介绍仅供参考,请以实物为准
类别:锡渣还原粉
·产品描述  

本公司研发生产的无铅波峰焊焊锡抗氧化还原产品优势:
1.每天12小时锡渣生成量为300克/12H/台(根据不同设备的结构差异,可能会有所不同)
2.在使用过程中真正的做到无任何烟雾、无任何气味、无任何火星、锡渣不会沉入炉底,对炉胆无腐蚀性,克服了同行业产品在使用过程有烟、有气味,有火星,锡渣沉入炉底、腐蚀炉胆等弊端。
3.不含任何金属离子,在还原过程中不会带入任何金属元素,不会给焊接工艺带来任何不良影响。环保、符合ROHS、无卤素,对环境和人员无任何损害,完全符合国际标准。
4.增强锡液的流动性、湿润性,提高PCB的焊接质量。
5.覆盖于锡液表面,隔离锡液于空气接触,起到保温作用,降低锡面热量散失速度,提高液焊锡热均匀1℃,焊锡工艺温度可下降5℃,降低零组件及材料之耐热温度;从而降低了波峰炉电量20%损耗,达到节约电能的效果。
本公司经营波峰焊焊锡抗氧化还原粉,质量保证,欢迎咨询洽谈。
产品介绍
  1. 覆盖融锡表面,形成一层保护膜,使融锡与空气隔离,无烟、无气味、无火星、无腐蚀、最大限度减少氧化锡渣的发生。 2. 可大幅度减少锡渣量的产生,节省锡条投入。比一般厂家的同类产品效果好20%以上。 3. 不会改变焊料的有效成份;不污染焊料即PCBA,不用担心堵塞喷嘴或叶轮。 4. 产品通过SGS中心已通过RoHS与无卤素测试,不含任何金属,符合新一代RoHS标准。 5. 性能稳定可忍受高达270~350度的浸锡温度。 6. 氧化物螯合剂作用,减少氧化物,增加融锡的流动性,提高其润湿能力和可焊性,从而改善焊料的焊接品质。 7. PH值6-7为中性,无腐蚀性、水溶性、无燃点无危险特性,无黏性。 8. 用量少,还原率高达95%以上,有效提升产品品质及焊料的利用率。 9. 降低原有助焊剂的毒性。 10. 减少无铅锡的铅含量,防止各种焊锡的铅烟飞散。 11. 螯合铜离子,优化焊料,不改变有用成份,提升炉内焊锡品质。
 优点
  1. 提高助焊剂的活性减少氧化 、碳化物成因。 2. 提升焊料的湿润性及流动性 提高焊点良率,包覆碳化物不令其流入焊料内。 3. 稳定焊料温度 减少投锡次数,避免加温时焊锡温度不稳定,节省人工维护率。 4. 去除有害杂质减低焊料的内聚力 包覆碳化物及其它有害重金属令焊料更乾净。 5. 减少铜离子 波峰焊接中焊料的杂质主要来源於PCB上焊盘的铜浸析,过量的铜会导致焊接缺陷增多。6. 覆盖于锡液表面,隔离锡液于空气接触,起到保温作用,降低锡面热量散失速度,提高液焊锡热均匀1℃,焊锡工艺温度可下降5℃,降低零组件及材料之耐热温度;从而降低了波峰炉电量20%损耗,达到节约电能的效果。
 
  专注于电子制程,为您的产品提升品质与效率,是我们永恒的追求!
更新时间:2010-6-23

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